3月26日，全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心開幕。作為國內(nèi)12英寸硅片領域的頭部企業(yè)，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）攜產(chǎn)品及全流程工藝解決方案亮相展會，重點展示了五大核心工藝的技術突破與量產(chǎn)成果，展現(xiàn)奕斯偉材料從研發(fā)到規(guī)?；桓兜娜湕l智造實力。
硅片的性能和供應能力直接影響半導體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。其中，12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻了2023年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的70%以上。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2026年全球12英寸硅片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸地區(qū)需求將超過300萬片/月，市場空間廣闊。奕斯偉材料攜多款產(chǎn)品硬核亮相!
目前，奕斯偉材料的產(chǎn)品已覆蓋存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器及功率器件等關鍵領域。在存儲芯片領域，其高穩(wěn)定性拋光片適配先進DRAM及3D NAND芯片；在邏輯芯片領域，高性能外延片可滿足高性能計算需求。奕斯偉材料已向全球180余家客戶送樣，產(chǎn)品種類達到400款左右，成為多家國際一線存儲及邏輯芯片制造商的戰(zhàn)略級供應商。憑借兩座工廠的協(xié)同布局，奕斯偉材料持續(xù)釋放產(chǎn)能優(yōu)勢——第一工廠穩(wěn)定運行，第二工廠高效完成產(chǎn)能爬坡，現(xiàn)已形成每月65萬片的規(guī)?；a(chǎn)能，通過全球供應鏈體系為美光科技、日本鎧俠等海內(nèi)外主流廠商提供強有力的供貨保障！2021至2023年，公司營收從2.08億元增至14.74億元，復合增長率達166%；2024年前三季度，海外市場營收占比已超25%。技術實力方面，奕斯偉材料搭建了涵蓋晶體生長、精密加工、表面處理等全環(huán)節(jié)的研發(fā)體系，累計申請專利1700余項。通過工藝標準化與開發(fā)定制化結(jié)合，奕斯偉材料縮短客戶驗證周期，提升量產(chǎn)效率；技術團隊快速響應客戶需求，支撐產(chǎn)品導入全球客戶端產(chǎn)線。
未來，面對機遇與挑戰(zhàn)，奕斯偉材料將進一步擴大技術投入，以技術沉淀與規(guī)模優(yōu)勢持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)升級，深化與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，為海內(nèi)外客戶提供高質(zhì)量、高可靠的產(chǎn)品及服務支持，助力構建可持續(xù)發(fā)展的行業(yè)生態(tài)!
